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嵌入式存储

嵌入式存储
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嵌入式存储

SDH 嵌入式存储

公司概况

深圳金誉半导体有限公司成立于2011年,是国家级高新技术企业,专注于半导体产业。公司主营业务涵盖:

存储产品、功率器件的研发设计

先进封装测试与集成电路芯片销售

提供DDR/eMMC/SSD/BGA/AGA/LGA,TOLL/TOLT/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等全系列封装产品

权威认证

国家级专精特新重点”小巨人“企业

国家高新技术企业

电子元器件行业十大品牌企业

广东省制造业500强

应用领域

▸ 储能系统 ▸ 通信电源 ▸ 充电桩
▸ PD快充 ▸ 智能家居 ▸ 电动工具
▸ 消费电子 ▸ 工业控制 ▸ 汽车电子

技术承诺

我们以军工级品质管控和前沿技术创新为核心,为客户提供:
✓ 高可靠性半导体解决方案
✓ 定制化应用技术支持
✓ 全生命周期服务保障

金誉半导体始终秉持”客户成功即我们成功“的理念,通过持续的技术迭代与精益制造,助力全球合作伙伴在新能源、智能工业、汽车电子等领域实现价值突破。

产品线优势

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资源型战略合作机制,拥有长期稳定的优质主控、NAND Flash和DRAM资源
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一流的固件开发团队,具备自主开发固件程序和硬件的实力。
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多项严格的验证测试方案,在研发验证阶段解决可能出现的产品问题。
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完善的产品生产制程和全面质量管控机制,始终以产品质量为先。
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工规级存储产品在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等严苛环境下表现优秀

除常规测试外

同步增加平台兼容性测试、高中低电压测试、高低温循环测试、冷热冲击测试、可焊性测试、跌落测试和读写老化压力测试等。

固件开发能力

拥有多个厂家、不同型号的固件开发经验,并提供深度定制服务, 灵活满足各类定制化及兼容性调整需求。

严格验证测试

从设计到量产,每个环节都有完善的测试方案确保产品质量。

质量管控体系

ISO9001质量管理体系认证,全流程可追溯的生产管理。

严苛环境适应性

产品通过工业级温度测试(-40℃~85℃),具备优异的抗干扰能力。

产品特性

FBA

空闲块加速:使用空闲块的pSLC模式来提高性

Power-loss safeguard

掉电保护:极端掉电或电压不稳时仍能保证数据
的有效性

Pre-exchange

预替换:数据出错之前先进行数据替换

应用领域